Módulos COB de resolução/polegadas não{0}padrão

A tecnologia COB (Chip{0}}on-Board) monta o IC do driver LCD diretamente em uma PCB (placa de circuito impresso) usando ligação de fio e, em seguida, encapsula-o com epóxi. Ao contrário do COG (Chip-on{4}}Glass), onde o IC é colado ao vidro, os módulos COB oferecem maior robustez mecânica, dissipação de calor mais fácil e reparo ou retrabalho mais simples. Para aplicações que exigem tamanhos em polegadas não{6}}padrão ou resoluções não{7}}padrão, o COB oferece flexibilidade excepcional a custos competitivos. Como uma fábrica/fabricante profissional de LCD na China, a Bolong LCD projeta e produz módulos COB totalmente personalizados, desde displays numéricos de segmento de caneta até painéis gráficos de alta{9}}resolução. Nossa primeira divisão fabrica o vidro LCD (segmento de caneta preto e branco, TFT, matriz de pontos COG, OLED), enquanto nossa segunda divisão projeta a PCB do driver, monta os ICs e desenvolve firmware incorporado. Essa integração vertical nos permite fornecer módulos COB completos, adaptados às suas necessidades mecânicas, elétricas e ópticas exatas.

1. Liberdade Mecânica Completa
Ao contrário dos módulos disponíveis no mercado, nossos módulos COB começam com uma PCB vazia. Podemos criar:
Qualquer formato retangular, quadrado ou barra
Recortes irregulares para interruptores, LEDs ou sensores
Posições e padrões de furos de montagem personalizados
Conectores de borda ou conectores de pinos exatamente onde você precisa deles
Espessura do PCB de 0,8 mm a 2,0 mm
2. Construção robusta e utilizável
A tecnologia COB encapsula o driver IC em epóxi, protegendo-o contra umidade, poeira e vibração. O IC é montado em uma PCB, não no vidro, o que significa:
Retrabalho ou substituição mais fácil, se necessário
Melhor dissipação de calor para aplicações de alto desempenho
Maior resistência mecânica para ambientes industriais
3. Econômico para resoluções personalizadas
Para resoluções ou contagens de segmentos que não existem em produtos COG padrão, o COB geralmente oferece um custo total mais baixo porque o PCB pode ser projetado para acomodar ICs de driver comuns sem modificações dispendiosas na máscara de vidro. Otimizamos o equilíbrio entre ferramentas de vidro e design de PCB para minimizar seu NRE.

Produção interna de vidro Nós fabricamos o segmento de caneta de vidro LCD, matriz de pontos, TFT, OLED – não apenas montamos
Projeto e montagem interna de PCB Nossa segunda divisão projeta a PCB do driver e realiza montagem SMT/passante
Integração vertical total Desde o corte de vidro até a ligação de IC e a programação de firmware – tudo sob o mesmo teto
Certificação ISO9001 100% AOI, teste elétrico e queima antes do envio
Prototipagem personalizada rápida Ferramentas de vidro + layout de PCB + amostras em 4 a 6 semanas